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最新章节:國務院發布政府投資條例 第692章 (2024-06-27 05:20:59)
更新时间:2024-06-27 05:20:59
如果我們將手機芯片的生產大致分為生產晶圓、家長停然後晶圓切割成矽片、在矽片上寫碼、寫碼後再進行封裝測試這四個環節。此外,配送的質量也是不同的,取決於公司的培訓以及企業文化。……
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